삼성전자, 차량용 메모리 등 차세대 시스템 반도체 공개
삼성전자, 차량용 메모리 등 차세대 시스템 반도체 공개
  • 이진우 기자
  • 승인 2022.10.06 14:15
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미국 실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2022’ 개최
삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장이 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 테크 데이 2022에서 발표를 하고 있다.(사진=삼성전자)
삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장이 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 테크 데이 2022에서 발표를 하고 있다.(사진=삼성전자)

[백세경제=이진우 기자] 삼성전자가 메모리 반도체, 차량용 메모리, 차세대 스토리지 등 혁신을 앞당길 솔루션을 전격 공개했다. 삼성전자는 5일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’를 개최하고, 차세대 반도체 솔루션과 로드맵을 오픈했다고 6일 밝혔다. ‘삼성 테크 데이’는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다. 

올해 삼성 테크 데이는 글로벌 IT 기업과 애널리스트, 미디어 등과 삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장, 시스템LSI사업부장 박용인 사장, 미주 총괄 정재헌 부사장을 포함해 800여 명이 참석한 가운데 진행됐다. 삼성전자는 이날 오전, 시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다고 밝혔다. 

박용인 사장(시스템LSI사업부장)은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 통합 솔루션 팹리스가 될 것”이라고 강조했다.  

삼성전자는 이날 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다. 특히 차세대 차량용 SoC ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’, 5G 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5300’, QD (Quantum Dot) OLED용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 2200’, 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’, ‘생체 인증 카드’용 지문 인증 IC 제품 등도 공개됐다. 

또한 오후에 진행된 메모리 반도체 세션에서 삼성전자는 ‘5세대 10나노급(1b) D램’, ‘8세대/9세대 V낸드’를 포함한 차세대 제품 로드맵을 공개하고, 차별화된 솔루션과 시장 창출을 통해 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔다.

삼성전자 메모리사업부장 이정배 사장은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 우리는 급변하는 디지털 전환을 체감하고 있다”며 “향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화(Co-evolution)하며 발전해 나갈 것”이라고 말했다. 

한편 삼성전자는 고객들에게 차세대 메모리 솔루션 개발·평가를 위한 최적화된 환경을 제공하는 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)’를 오픈하고, 레드햇 및 구글 클라우드 등과 협력하며 올해 4분기 한국을 시작으로 미국 등 다른 지역으로 SMRC를 차례로 확장해 나갈 예정이다. 


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