[백세경제=이진우 기자] 삼성전자가 내년 상반기내 다양한 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료, 인공지능 메모리 시장을 확대한다.
그 일환으로 삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다고 밝혔다. Hot chips는 업계에서 가장 주목하는 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로 주요 반도체 업체 중심으로 지난 1989년부터 매년 개최되고 있다.
삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.
AXDIMM은 PIM 기술을 칩단위에서 모듈단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다.
삼성전자는 D램 모듈의 동작 단위인 각 Rank에 AI엔진을 탑재하고 병렬 처리를 극대화해 성능을 높이고, AI엔진을 통해 D램 모듈 내부에서 연산이 가능해져 CPU와 D램 모듈간의 데이터 이동이 줄어들어 AI 가속기 시스템의 에너지 효율을 높일 수 있다고 강조했다.(Rank : DRAM 모듈에서 메모리 칩의 일부 또는 전체를 사용해 생성되는 데이터의 한 블록).
또한 기존 D램 모듈에 탑재된 버퍼칩에 AI 엔진을 탑재하는 방식으로 기존 시스템 변경 없이 적용할 수 있다. 현재 AXDIMM은 글로벌 고객사들의 서버 환경에서 성능 평가가 진행되고 있으며, 성능은 약 2배 향상, 시스템 에너지는 40% 이상 감소된 것으로 나타났다.
아울러 삼성전자는 초고속 데이터 분석 영역뿐만 아니라 모바일 분야까지 PIM을 확대 적용한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술을 공개했다. PIM 기술이 모바일 D램과 결합할 경우 데이터센터와 연결 없이 휴대폰 독자적으로 AI 기능을 수행할 수 있는 On-Device AI의 성능과 에너지 문제를 효과적으로 해결할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
삼성전자 김남승 전무(메모리사업부 DRAM 개발실)는 “HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로, 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 평가되고 있어 상업적 성공의 가능성을 보였다”면서 “향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, On-Device AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 밝혔다.
